Kollmorgen advances linear motor safety and performance with SafeMotion™ Monitor firmware upgrade
SMM 3.0 集成到 AKD2G 伺服驱动器和科尔摩根 2G 运动系统中，可继续与所有配备 HIPERFACE DSL® 旋转安全反馈系统的电机配合使用。它还允许 AKD2G 驱动器现在支持 EnDat 2.2 安全反馈系统，以更好地满足精密运动控制中对高性能安全解决方案不断增长的需求。
• Vention 筹集了 1.1 亿美元，投资方包括 Investissement Québec、Desjardins Capital、Fidelity Investments Canada ULC、NVentures 和其他金融机构• 所得资金将用于加速物理人工智能研究、为其软件平台带来新功能、扩大其预设计应用程序组合，并加强其在北美和欧洲的全球影响力• 在美国和其他主要经济体专注于增加对人工智能的投资之际，投资恰逢关键时刻制造• Vention 在企业客户中得到广泛采用，他们利用其平台作为所有工厂制造自动化的“标准制定者”
Nord Modules Expands AMR Ecosystem With KUKA Collaboration
Nord Pallet Mover 旨在在内部物流和生产环境中实现高效、自主的托盘搬运。
LUCID Launches Helios2 Wide Chroma, a Factory-Calibrated IP67 RGB-D Camera
Helios2 Wide Chroma 将 LUCID 的 Helios2 宽飞行时间 (ToF) 3D 相机与 12.2 MP Triton® RGB 相机结合到一个坚固、节省空间的装置中。该相机具有 108° × 78° 宽视场，可近距离捕捉大场景，非常适合需要广泛空间覆盖而无需机械重新定位的应用。
AGIBOT Tops IDC Robot Ranking in Five Major Application Scenarios
新的 IDC 报告强调了 AGIBOT 在从工业制造到交互式商业服务的多场景部署方面的全球领先地位
State of Louisiana and Persona AI Launch Humanoid Pilot at SSE Steel Fabrication
公私合作协议将路易斯安那州定位为先进制造业和工业劳动力创新中体现人工智能的国家测试平台
Electric Linear Actuators For Automated Handling Equipment
利用堤摩讯电动升降系统改善工业仓库。智能物料搬运设备的执行器可实现物流流程的自动化和优化。它们结构紧凑、易于安装、免维护且耐用。
Mouser Drives Electronic Design Excellence with Motor Control Resource Hub for Engineers
先进的电机控制旨在精确调节电机的速度、扭矩和位置。这些创新对于下一代移动和电动汽车 (EV) 系统至关重要，可提高效率并延长行驶里程。
SiFly and Taranis Launch Field Validation Program to Accelerate Aerial Crop Intelligence at Scale
人工智能驱动的作物智能和长航时自主无人机相结合，提供更深入的田间洞察并提高运营生产力
Unbox Robotics Secures US$28 million in Series B Fundraise Led by ICICI Venture
-该公司将利用这些资金加强领导和工程团队，加速产品开发并扩大在印度和全球的市场份额 - 作为交易的一部分，该公司还通过其 ESOP 计划为员工创造了有意义的流动性
机器人解决方案的钻孔速度比传统方法快 10 倍，并将最大科技公司之一的 10 个数据中心项目的施工时间缩短了 80 周，满足了对人工智能计算基础设施不断增长的需求
MassRobotics Announces 5th Cohort of Healthcare Robotics Startup Catalyst Program
MassRobotics 与 Festo、Novanta 和三菱电机自动化合作，宣布选择 11 家初创公司参加 2026 年医疗保健机器人初创公司催化剂。该计划现已进入第五期，旨在帮助全球初创企业加速机器人技术的开发和商业化，从而改善临床护理、医院运营和实验室自动化。
PI Introduces Miniaturized Alignment Engine Platform for Scalable, Parallel E/O Wafer-Level Test
带有飞行高度传感器的并行压电对准器可实现更快的 PIC 晶圆测试。
